據(jù)可靠提供鏈訊息，谷歌已向京元電子交付自研芯片樣品，該企業(yè)將為谷歌的芯片測試供應服務。測試工作預期將在今年年中開始。
根據(jù)傳聞，谷歌打算在下半年公布新款Pixel 9類別旗艦手機，該款手機將搭載名為Tensor G4的芯片。這款芯片是谷歌與三星協(xié)作開發(fā)的，基于三星Exynos處置器進行創(chuàng)意而成。
而明年推出的Pixel 10種類手機將會搭載真正意義上的谷歌自研芯片。這款芯片將由臺積電代工生產(chǎn)，并采用臺積電的3nm工藝制程技術。預計這顆芯片將帶來更高的能效比和更強大的性能展示。
業(yè)內(nèi)人士指出，廠商經(jīng)過新意自家芯片允許更好地控制手機軟硬件，并實現(xiàn)電池優(yōu)化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片允許在智能手機低內(nèi)存和低電池容量的情況下獲得最大的性能抬高。
蘋果企業(yè)從開始新意自家芯片至今早已經(jīng)歷了數(shù)十年的時間，華為也通過長期的考驗積累了充實的芯片制造經(jīng)驗。然而，假設谷歌想要真正發(fā)揮其自研芯片的潛力，還需要花費格外長的時間來調(diào)整智能手機產(chǎn)品。
一旦谷歌成功創(chuàng)意送自研芯片，其安卓系統(tǒng)與芯片的共同運作也將為谷歌的Pixel系列手機帶來一定與眾不同。
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